高速高密平衡难找,高端背板连接外资强势-电子发烧友网
发布时间:2022-04-25 13:47:36
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流,同时这样的做法也会降低成本。它推出的2.00mm柱间距,应该是目前市面电脑壁纸海报
上能提供的密度最高的选择之一,可见Molex对背板连接在高密度上的关注。 Molex的背板提供0.31mm标准通孔和32至128个间距为2.00mm的差分对,背板PCB头采用了U形屏蔽接地进行保护,并配置了创新的无短截线信号接口,在不需要使用用短截线的情况下,做到了信号传输的稳定。 这个系列35 GHz的线性速率虽然不及Paladin加持下的40 GHz,但这个指标也绝对处于行业头部位置。为了减少插入损耗,Molex还专门对信号束接口进行了改善。 小结 在高速背板连接器领域,尤其是56 Gbps以上的高端应用领域,目前还是只有这些主流国际大厂能把握好那个高速高密的平衡点将其量产化。目前国内最高水平尚只能做到56 Gbps,国产替代潜力巨大。
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