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1416nmFinFET工艺惨败台积电如何破三星局dd

发布时间:2021-01-20 17:13:02 阅读: 来源:笔袋厂家

14/16nm FinFET工艺惨败 台积电如何破三星局?

OFweek电子工程网讯:台积电自14/16nm FinFET工艺竞赛败给三星以来,高通这个一直是台积电的大客户已经将下一代芯片骁龙820交给三星,又传联发科也有意将下一代芯片交给三星生产,面对如此局面台积电该如何应对? 台积电实力强劲 2014年全球半导体代工厂前五大中,台积电的营收增长最快高达25.2%,营收达到251.8亿美元,市场份额高达53.7%,无论从哪一方面看台积电的实力是最雄厚的。 据Gartner的数据,联电是前五大中增长速度第二的半导体代工厂,增速是10.8%,营收达到46.2亿美元,市场份额9.9%,自从2012年被global Fonudries抢走第二大半导体代工厂再次夺回这个头衔。 Global Foundries则年减3.3%营收下滑到44亿美元,占9.4%的市场份额,居第三,巨亏15亿美元,不过阿联酉石油资本不愿认输,今年再次并购了IBM的全球半导体业务,又从三星手里购买了14nmFinFET的技术迅速跃进到14nm FinFET。 三星在2014年失去苹果的处理器订单后,半导体代工业务营收年增4.9%,达到24.1亿美元,占5.1%,不过三星电子依然是全球最大的手机企业,其推出的处理器Exynos7420是目前全球性能最高的手机处理器,LTE基带也已经推出并在自己的S6手机上放弃了高通的基带,此外三星还在DRAM、CMOS等产业上有强大的竞争力足以保证它的半导体制造继续发展。 台积电之忧 台积电的客户正在衰落或流失,去年抢到了苹果A8处理器的订单,但是今年由于16nmFinFET工艺量产时间推迟,而苹果9月要上市新一代苹果手机,很明显至少目前阶段的苹果A9处理器应该是在三星生产,其他主要客户包括高通、博通、NVIDIA、AMD、Marvell等。 高通眼下正给三星、联发科和华为海思压的喘不过气,今年一季度净利润下滑47%,并受到投资者要求拆分等的压力,此外如开头所说的,由于受骁龙810发热的影响和台积电16nmFF+进展太慢的影响,高通已经将下一代芯片820交给三星生产,另外高通也不希望将所有的产能都放在一个篮子里,正与联电合作研发18nm工艺,这对台积电产生严重负面影响,因为高通在数年里一直都是台积电的最大客户。 博通、NVIDIA、AMD、Marvell等客户正在衰落,博通已经被安华高并购,三星同时也是安华高的客户争取博通的部分订单恐怕不难,NVIDIA日子艰难传出被联发科并购,AMD已将部分GPU的订单转回Global Foundries。以上这些客户其实都受到了台积电争取苹果A8处理器的伤害,当时台积电将大部分20nm工艺产能都给了苹果A8,而这些包括高通在内的大客户都未能受到照顾。 台积电面对联电、global Foundries的20/28nm工艺的竞争,今年2月份还坚持不降价迁就联发科和高通的到了7月份就开始折价争取这两个大客户,但是正如上面所说的在20nm工艺上台积电优先照顾苹果让他们感受到了威胁,依然将部分订单交给了联电,除了高通已经使用三星14nmFinFET,据传联发科也有意使用三星的14nmFinFET工艺。 台积电在面对16nm FinFET进展不利的情况下,今年开始加大力度宣传10nm工艺的进展,面对媒体的时候台积电的联合CEO C.C.Wei表示2016年第四季度就会投产10nm。不过三星可没有让台积电喘气的机会,近日就发布了一段视频指它已经将10nm FinFET加入路线图,并且有完成品供客户参考,如此三星在10nm工艺上当然同样领先于台积电。 三星带来的竞争压力,导致台积电将今年半导体代工增长预估从10%下调至6%,台积电的资本开支从原来的115-120亿美元降到105-110亿美元资本减少10亿美元,三星半导体的资本开支则增加了4%左右达到150亿美元。

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